Здравствуйте, Сергей. Порядок производства работ обычно следующий:
1. Чтение микропрограммы накопителя (ПЗУ, модули микропрограммы)
2. Коррекция микропрограммы. Подготовка к вычитыванию посредством отключения процедур дефект менеджмента (автореаллокейты при чтении/записи, отложенное скрытие дефектов, offline скан.)
3. Вычитывание накопителя с коротким таймаутом и прыжком на нестабильных местах, во избежания роста дефектных зон.
4. Дочитывание проблемных участков, при необходимости многопроходное чтение.
5. Анализ целостности данных, проверка файловой системы и построение отчетов о наличии файлов имеющих непрочитанные сектора.
6. Если в процессе чтения данных обнаружены незначительные дефектные и нестабильные зоны, то производится их добавление в slip list, пересчет транслятора и тестирование поверхности на стабильность чтения/записи и тест позиционирования. Если по результатам тестов накопитель допускается к дальнейшей эксплуатации, то обновляется микропрограмма и копируется обратно восстановленная информация. Если на поверхностях пластин слишком много нестабильных зон или какая-либо из головок ведет себя нестабильно, то для записи восстановленных данных из нашей копии понадобится предоставить новый накопитель.